一、行業簡介
        半導體（tǐ）、集成電路（lù）芯片及封裝、液（yè）晶顯（xiǎn）示、高精度線路板、光電器件、各種電子器件、微電子工業、大規模、超大規模（mó）集成電路需用大量的純水、高純水、超純（chún）水清洗半成品、成品。集成電路的集成度越高（gāo），線寬越窄，對水質的要求（qiú）也越高。目前我國電子工業部把電子級水質技術分為五（wǔ）個（gè）行業等級，分別為18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以區分不（bú）同水質。
二、應用範圍
1、電子、電力、電鍍、照明電器、實驗室、食品、造紙、日化、建材、造漆、蓄電池、化驗、生物、製藥、石油（yóu）、化工、鋼鐵、玻璃等領域。
2、化工工藝用水、化學藥劑、化妝品等用純水。
3、單晶矽、半導體晶片切割製造、半導（dǎo）體芯片、半導體封裝 、引（yǐn）線櫃架、集成電路、液晶顯示器、導電玻璃、顯像管、線路板、光通信（xìn）、電腦元件、電容器潔淨產品及各種元器件等（děng）生產工藝用純水（shuǐ）。
三、工藝簡介（jiè）
1、係統模塊化設計（jì），共分四部分：預處理係統、反滲透係統、EDI係統、終端供水係統。
2、預處（chù）理（lǐ）係統主要用來去除原水中的懸浮物、濁度、色度、膠（jiāo）體以及部（bù）分有機物，保證產水符合反滲透（tòu）係統的進水水質要求。
3、反滲透係統主要用來（lái）去除原水中溶解性鹽類（lèi）物質、細菌、熱源（yuán）等，保證產水符合（hé）EDI係統進水水質要求。
4、EDI係（xì）統主要用來對反滲透產（chǎn）水進行進一（yī）步脫除溶解性的小分子鹽類物質，產水達到電阻率（lǜ）達到（dào）15MΩ.cm以上。
5、終（zhōng）端供（gòng）水係（xì）統主要是（shì）用來（lái）將合格（gé）水輸送至用（yòng）水點，輸（shū）送過程中對EDI產生（shēng）進行最後的離（lí）子交換脫鹽（yán），使得產水達到電阻率達到18MΩ.cm以上。
6、整（zhěng）個係統進行集中控製。

四、技（jì）術特色
1、係統模塊化設計，占地麵積小，操作維護方便，安裝方便快捷，整（zhěng）體美觀（guān）。
2、整套係統（tǒng）實現全自動化運行，並且手（shǒu）動與自動自由切換。
3、設備產水水質穩定（dìng），運行連續穩定。
4、係統工藝先進，無需（xū）化學藥品再生，無危害性廢液排（pái）放。
5、係統節水率高，係統回收（shōu）率在75%以上。
6、關鍵（jiàn）部位采用在線儀表監測，適時數據上傳。
五、設備參數
1、係統回收率：
        超濾≥90%
        一級反滲透≥75%
        二級反滲透≥85%
        EDI係統≥90%
2、設備產水符合《電子超（chāo）純水國家標準》 （GB/T1144.6.1-1997）或美國半導體工業純水指標。
3、單支膜脫（tuō）鹽率≥99.5%（水溫（wēn）25℃）。